基于温度补偿的无运放低压带隙基准源设计

时间:2012-06-07来源:网络


2 改进的低电压带隙基准负载结构
由式(5)可得,要得到在一定温度范围内与温度零相关的基准电流I(T0),电阻温度系数TCR必须满足:
c.jpg
通过调整电阻的阻值可达到上式要求,但在这种情况下,式(2)中的基准电压V(T0)就一定不与温度零相关,为了产生在一定温度范围内与温度无关的基准电压Iref,现引入了一种新的负载结构,图1中的负载电阻R4可改成如图2中R2的结构,基准电压Vref可以表示为:
e.jpg
由上可知,满足式(7)时,可以得到在一定温度范围内与温度零相关的基准电流I(T0),要得到在一定温度范围内与温度无关的基准电压Vref,必须满足:
f.jpg
由于电压Vbe的温度系数室温下为-1.5 mV/K,所以要选择具有正温度系数的电阻以满足式(9)的要求。在CMOS工艺中的扩散电阻和阱电阻阻值是随着温度的升高而增大的,符合电路设计要求。

g.jpg

1 2 3 4

关键词: 基准 设计 低压 补偿 温度 基于

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW

或用微信扫描左侧二维码

相关文章

查看电脑版