神卡降临 华硕MARS II简单拆解
底座采用了HDT技术,通过华硕多次实践并改良之后的Direct CU散热,热管打磨与发热源直接接触。
没有回流焊点表明了鳍片与热管采用了穿Fin的工艺。
散热底座与双12CM超大风扇的完美结合。
这样一来,为神卡的稳定运行打下了坚实的基础。总体上来看,Mars II的散热器在规模上已经最大化,不过在制作工艺上依然可以向完美再迈进一步。

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