先进嵌入式DC-DC转换器的要求
如图2所示的DC-DC功率级可采用不同方式设计,以同时获得最佳电气性能和热性能。
1.带驱动器和MOSFET的分立式解决方案现在仍在普遍使用。为满足所有设计要求,现在飞兆半导体提供的采用小尺寸热性能增强型MLP(QFN) 封装的产品,可获得高系统性能。MOSFET实现了首先采用MLP封装(见图3所示)。其Power56和Power33产品系列采用最新的PowerTrench技术,能够同时提供超低RDSon 和低Qg,从而适用于高开关频率应用。键合技术可减小封装的电感 ,提高封装有限的ID ,适用于大电流应用。其低端FET产品组合采用SyncFET集成了肖特基二极管 ,在实现高开关性能的同时降低了热耗。
FDMS9600S在一个不对称的Power56封装内集成了一个高端FET和一个低端SyncFET,可进一步提高热性能,并实现小尺寸的紧凑型PCB设计 (图4)。
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