TI新推集成CW多普勒混频器的模拟前端
由于超声波系统的模拟前端开发是非常复杂的一项任务，在工程师做开发的时候需要非常强有力的支持， TI还提供了全面的支持工具，每个器件都有一套完整的评估系统。据悉，采用 9 毫米 x 15 毫米、135 引脚 BGA 封装的 AFE5807 与 AFE5808 现已开始提供样品。
参考资料：
•下载产品说明书，或申请 AFE5807 与 AFE5808 的样片：www.ti.com.cn/ultrasound-pr；
•通过互动式超声波系统方框图查看 TI 超声波应用的全系列产品：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/solution/folders/print/346.html；
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码
