PCB设计基本工艺要求
上传用户：ting123
上传日期：2010-02-02
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PCB制造工艺1 PCB 设计基本工艺要求
1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*
PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本
过高。
1.1.1 层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层
压―机械钻孔―化学沉铜―镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印
字符完成多层 PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表 3 所列。
技术指标 批量生产工艺水平
1 基板类型 FR-4（Tg=140℃）
FR-5（Tg=170℃）
2 最大层数 24
3 一般 最大铜厚 外层 3 OZ/Ft2
指标 内层 3 OZ/Ft2
4 最小铜厚 外层 1/3 OZ/Ft2
内层 1/2 OZ/Ft2
5 最大 PCB 尺寸
1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*
PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本
过高。
1.1.1 层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层
压―机械钻孔―化学沉铜―镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印
字符完成多层 PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表 3 所列。
技术指标 批量生产工艺水平
1 基板类型 FR-4（Tg=140℃）
FR-5（Tg=170℃）
2 最大层数 24
3 一般 最大铜厚 外层 3 OZ/Ft2
指标 内层 3 OZ/Ft2
4 最小铜厚 外层 1/3 OZ/Ft2
内层 1/2 OZ/Ft2
5 最大 PCB 尺寸
关键词： PCB设计 基本工艺要求
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