电子产品世界

常用的无铅焊锡:

· Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)

· Sn-Cu (锡+铜, 96%锡)

· Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡)

· Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡)

· Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡)

63/37有铅焊锡溶点为183℃，凝固点同样为183℃。注:此焊锡不会出现胶态[从液态冷却到固态(或相反)的温度点相同]。

60/40有铅焊锡溶点为191℃，凝固点为183℃。注:此焊锡有8℃范围形成胶态[从液态冷却到固态(或相反)所需的温度范围]。

无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。

无铅焊锡内不含铅，且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高

关键词： 区别 范围 相反 固态 冷却 从液