仿一体化结构制作集成功放电路原理图
作者:dolphin
时间:2012-07-30
TDA1514A是大家熟悉的优质功放IC。若按图5-55所示的改进后电路,可以制作出一台高保真功率放大器。由于采用了仿一体化装配工艺,使得制作特别容易,也使TDA1514A的优异性能得以充分发挥。现将制作过程介绍如下。
印制板制作:
选两块6CM*7CM单面环氧敷铜板,按图5-56所示用断锯条刻好线路板。为求美观,直线部分最好用钢尺辅助划直。
元件焊接:
关键词: 电子电路图,集成功放电路
![](https://webstorage.eepw.com.cn/images/2014/m/wx.png)
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