详解HFC55
作者:dolphin
时间:2013-01-28
详解HFC55
详解HFC55
【用 途】 彩灯控制专用集成电路【性能 参数】 采用CMOS工艺制作,系软封装结构。工作电压:2.2~5V(典型工作电压3V),静态电流:小于1μA,每路输出电流:大于20mA。内部电路结构方框如图所示。内部电路包括振荡器、分频器、译码电路、启动及停止电路、开机复位电路,并设有8路输出及缓冲电路等。
【互换 兼容】【原厂(中文)资料 数据手册 脚功能参数 封装】
详解HFC55
【用 途】 彩灯控制专用集成电路【性能 参数】 采用CMOS工艺制作,系软封装结构。工作电压:2.2~5V(典型工作电压3V),静态电流:小于1μA,每路输出电流:大于20mA。内部电路结构方框如图所示。内部电路包括振荡器、分频器、译码电路、启动及停止电路、开机复位电路,并设有8路输出及缓冲电路等。
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