TDK推出增强型嵌入式电机控制器,内存、功率和可靠性均有提升
● 可提供 4 x 1 A 峰值电流,适用于驱动无刷直流(BLDC)、有刷直流(BDC)和步进电机
● 采用 4 KB SRAM、2 KB EEPROM(32 KB)和 64 KB 闪存设备
● SEooC ASIL B 级,符合 ISO 26262 标准,可支持功能安全应用场景
TDK 株式会社进一步扩充 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC 5x,完全集成电机控制器与HVC-5222D 和 HVC-5422D,以驱动小型有刷(BDC)、无刷(BLDC)或步进电机。*与热门型号 HVC 5221D 相 比,此系列已实现显著增强,驱动电流、SRAM 加倍,EEPROM 是原来的四倍,同时可保持引脚兼容。样品现可 供客户评估。计划于 2025 年第一季度投产。
最新款电机控制器型号 HVC 5222D 和 HVC 5422D 分别提供 32 KB 和 64 KB 的扩展闪存容量,BLDC 和步进电机 支持高达 1 A 的电流,直流电机支持高达 2 A 的电流,外加先进的电机专用功能,例如针对微步进和集成相位电压 比较器的电流编程、虚拟星点,以及面向基于传感器和无传感器电机控制的电流检测放大器等,符合 ISO26262 标 准,并适用于 ASIL 应用。
HVC 系列已扩充至包含 9 个完全集成电机控制器,配备 3 到 6 个电机端口输出,能够提供从 500 mA 到 2 A 的峰 值电流。每台设备均由 32 位 Arm® Cortex®-M3 CPU 内核供电,提供 32 KB 或 64 KB 闪存选项。这些设备配备了 用于多种测量的 12 位 1-µs ADC,可以无缝集成 TDK 的霍尔传感器和 TMR 传感器。此外,HVC 系列设备配有用 于通信的 LIN 收发器和 UART,支持通过总线分流方法(BSM)进行自动寻址,从而增强其在各种应用中的适应 性。此系列还支持通过 LIN 通信引脚进行 PWM 控制。所有 HVC 设备均已通过汽车 AEC-Q100 标准的一级温度认 证,能够确保可靠性,并满足功率要求高达 30W 的汽车和工业应用。
术语表
● AEC-Q100:汽车应用场景合格标准
● ADC:模数转换器
● BDC:有刷直流电机
● BLDC:无刷直流电机
● BSM:LIN 自动寻址的总线分流方法*
● CPU:中央处理器
● 一级:环境温度 125℃,工作结点温度 150℃
● HVC:高压微控制器
● LIN:面向汽车应用场景的本地互连网络
● QFN:四平无引脚封装
● UART:通用异步收发机
主要应用场景**
● 混合动力和电动汽车中的智能执行器
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国际视野 2024-07-02
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