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英特尔之前在开发新制程节点技术方面的挣扎导致该公司最终将其半导体制造优势拱手让给了竞争对手台积电。在那之后的几年里，英特尔一直致力于通过首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）大胆的计划来扭转这一窘境，该计划取决于在 4 年内交付 5 个新的制程节点。至关重要的是，该计划还取决于将公司转向新的 IDM 2.0 理念，其中包括创建一个第三方代工厂 Intel Foundry Services（IFS），为外部公司生产芯片，同时允许公司保留作为 IDM 的固有优势。

英特尔的振兴需要数百亿美元的投资，这些投资遍及全球，因为它建立了额外的芯片制造和封装能力，以推动 IFS，IFS 是一个由英特尔代工服务高级副总裁兼总经理 Stu Pann 领导的组织，他的任务是到 2030 年使 IFS 成为世界第二大晶圆代工厂。

在本周该公司首届 IFS Direct Connect 2024 活动之前，我们有机会与 Pann 进行了交谈，我们的采访涵盖了重要话题，例如英特尔为外部客户制造 Arm 芯片的新策略、CHIPs 法案的影响、定制节点的潜在开发、与 UMC（联电）和 Tower 的合作计划。

IFS Direct Connect 2024 将于明天拉开帷幕，届时不仅有英特尔最优秀、最聪明的人，如首席执行官 Pat Gelsinger 和执行副总裁兼技术开发总经理 Ann Kelleher 博士，还包括其他行业名人，包括 Microsoft 首席执行官 Satya Nadella、OpenAI 首席执行官 Sam Altman、Arm 首席执行官 Rene Haas 和美国商务部长 Gina Raimondo。

英特尔还拥有来自其合作伙伴和客户代表，如联电总裁、联发科总裁埃里克·费舍尔和博通中央工程副总裁李元星，以及来自新思科技、Cadence、西门子等非常重要的 EDA 供应商的代表，这些代表将有助于英特尔努力实现一套强大的行业标准设计工具，使其 IFS 客户能够轻松设计围绕其新芯片的制程节点。

IFS Direct Connect 将围绕新发展产生大量新闻，但今天，我们将与 Stu Pann 进行有趣的问答，讨论 IFS 的几项最新发展。Stu Pann 还谈到了该公司一些尚未披露的未来计划。

保罗·奥尔康：我知道 IFS 已经宣布对制造 Arm 芯片持开放态度已经有一段时间了，但是看到最近有消息称英特尔现在正在与 Faraday 合作构建 Arm 芯片，这让我感到惊讶：你现在正在英特尔工艺节点上制造 Arm Neoverse 芯片。你能告诉我这有多重要，以及它向行业传达的信息吗？

Stu Pann：我认为这非常重要。Arm Neoverse 正在为所有超大规模企业提供动力。台积电主导着这些晶圆代工，如果我们要进入这个市场，我们必须与 Arm 建立牢固的关系，而我们与他们的服务器基础设施团队合作的 Faraday 公告证明了我们想要做这种业务。

事实上，Arm 首席执行官 Rene Haas 和我将在有 1100 人出席的英特尔会议上上台谈论 Arm 合作伙伴关系——这证明了我们对这项业务是认真的。我们坚定不移，我们将向前迈进。我们希望与他们密切合作，以确保他们对 Neoverse 所做的任何事情都针对 18A 进行了优化。

保罗·奥尔康：台积电为 Nvidia 的 GPU 创建了一个定制的 N4 工艺节点，IFS 是否愿意与第三方进行这种程度的协作工作？

Stu Pann：绝对的。你不能只靠自己做，必须与 EDA 合作伙伴一起完成。因此，我们对 Synopsys 的投资和对 Cadence 的投资允许这种定制。我认为，整个代工厂的参与都在帮助英特尔成为一家更好的公司，因为每个人做事的方式都有些不同。你拿走你所得到的，你从中学到了很多东西，然后你开始将其整合到你对制程和基础知识产权的思考中。因此，我们已经看到了我们之前没有想到的把事情做得更好的方法。

保罗·奥尔康：英特尔最近表示，50 款 IFS 客户测试芯片中有 75% 目前采用 18A。你有没有预料到会有这样的偏向前沿？您确实提供了其它节点，这些节点不一定是前沿，但它们也不是成熟节点。您是否期望更多节点？

Stu Pann：不，这就是我们想要的。18A 是完整的 EUV 方案，并且具有背面供电，它从头开始被设计成一个代工厂节点，拥有最完整的 IP 集。你看到 Cadence 和 Synopsys 在活动中与我们同台的部分原因是，每个人都有不同的做事方式。

我不希望我们的客户不得不选择用不同的制程做一些不同的事情。我宁愿让他们轻松无忧地说，「好吧，我可以使用 Cadence 的这个地方和路由，以及 Synopsys 的这个 IP」，或者他们想要的任何配置。我们希望确保它是可用的，我们能够在 18A 上完全做到这一点。

保罗·奥尔康：IFS 的目标是到本世纪末成为第二大代工厂，这是一个很大的目标。仅就规模而言，您认为这是否在很大程度上取决于联电与其更成熟节点容量的建设以及与 Tower 的合作？

Stu Pann：有一些巨大的晶圆 bom（大批量订单）与 UMC 和 Tower 交易有关。我们希望拥有这些成熟的节点，我们从与 UMC 和 Tower 的合作中学到了很多东西，以及如何做低成本的事情。但我们真正的推动力必须在 18A。12nm 的市场价格与 18A 或 N3P 的市场价格有很大不同。所以，如果你要达到这样的目标，必须能够构建最高性能的制程，然后才能获得最优惠的价格。

很明显，我们必须与台积电竞争，我们必须在定价上采取积极的措施。我们有自己的工艺技术，自己的封装技术，我们知道如何使工具发挥作用。我们有能力通过运用我们的系统专业知识和帮助我们的客户来竞争这项业务，这是我们独有的。

我们在 18A 上赢得了大量客户订单，这就是我们专注于那里的原因。我给你举个例子：你可能知道三星采用 2nm 工艺的背面供电的日期，你知道台积电的 2nm 背面供电的日期。你比较一下，可以查看我们的足迹和我们的业绩记录，然后决定谁有可能在这些客户中取得成功。

保罗·奥尔康：说到能力建设，我们想到了《芯片法案》。感觉就像他们在补贴上花时间，这比大多数人预期的要长得多。您认为这对 IFS 的发展有多大作用？

Stu Pann：这对我们来说非常重要。我们与 CHIPS 办公室密切合作。帕特个人对实现《芯片法案》负有责任，我认为他比任何一位美国高管都更有责任。

与我们密切合作的 CHIPS 人员非常勤奋地管理着国家的支出，他们经过了很好的研究，他们也有很多问题。他们希望确保他们给我们的钱是我们要求的那种钱，而且这笔钱花得很值，而这个过程需要时间。

保罗·奥尔康：这就把我们带到 RAMP-C。您能告诉我这样的举措有什么作用吗，国防部（DoD）和英特尔建立这种关系有多重要？

Stu Pann：是的，在财报电话会议上，我们宣布，在向国防部提供先进半导体方面，我们从美国政府那里获得�