韩国计划建设世界最大半导体产业集群,三星将投资 500 万亿韩元

时间:2024-01-16来源:IT之家

IT之家 1 月 16 日消息,韩国周一宣布,拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,包括私人企业到 2047 年的 622 万亿韩元(IT之家备注:当前约 3.38 万亿元人民币,包括三星电子计划投资的 500 万亿韩元及 SK 海力士的 122 万亿韩元)投资,届时创造 300 万个就业岗位。

他们计划用这笔钱在现有芯片工厂的基础上建造 13 个新的芯片工厂和三个研究设施,届时京畿道南部的芯片厂数量将增加到 37 家,该地区届时预计将成为世界上最大的最大半导体产业集群。

韩国希望利用这些投资伴将韩国芯片工厂(包括计划 2047 年建成的 16 个新工厂)整合为一个能够进行存储芯片制造、代工服务和研究的大型芯片集群,覆盖首尔以南的主要城市,包括器兴、平泽、安城、龙仁、利川、水原和板桥等。

韩国政府估计,这一芯片集群将占地 2100 万平方米,到 2030 年每月产能可达 770 万片(200mm 等效晶圆)。

除了三星和海力士之外,韩国政府表示,该地区还将吸纳规模较小的芯片设计和材料公司。总体目标是提高该国半导体的自给自足能力,同时到 2030 年将其在全球逻辑芯片市场中的份额占比从现在的 3% 提高到 10%。

同日,就今年即将到期的半导体投资减税政策,韩国总统尹锡悦表示,政府将延长相关法律的有效期,今后会继续实施投资减税政策。


关键词: 韩国 三星 晶圆厂

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