台积电熊本新厂建筑工程上个月末已完成

时间:2024-01-09来源:SEMI

1月8日消息,据报道,日本熊本放送消息,台积电日本熊本新厂建筑工程在上个月末已完成,预定年内投产,目前处于设备移入进机阶段。另外,该厂开幕式预计在2月24日举行。

公开资料显示,台积电日本子公司主要股东包括持股71%的台积电、持股近20%的索尼,以及持股约10%的日本电装(DENSO),熊本第一工厂计划生产12/16nm和22/28nm这类成熟制程的半导体,初期多数产能为索尼代工 CMOS 图像传感器中采用的数字图像处理器(ISP),其余则为电装代工车用电子微控制器 MCU,电装可取得约每月1万片产能。

台积电CEO魏哲家10月披露财报时表示该工厂预计在明年年底开始量产,日本政府已决定向第一工厂提供最多4760亿日元的补贴。此外,台积电还计划在熊本县建造第二家工厂来生产5nm芯片。

关键词: 台积电 索尼 日本电装 CMOS ISP MCU

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