电子产品世界

10月31日消息，苹果举行新品发布会，线上发布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。

这是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布，苹果官方在发布会中也表示：这一系列的芯片采用了最新的3nm工艺制程，意味着比当前的M2系列将要「快得吓人」。

M3系列芯片信息：

M3配备8核CPU，10核GPU，24GB统一内存，速度最高比M2提升20%

M3 Pro配备12核CPU，18核GPU，36GB统一内存，速度最高比M2 Pro提升10%

M3 Max配备16核CPU，40核GPU，128GB 统一内存，速度最高比M2 Max 提升20%。

M3系列芯片采用全新的GPU，具有行业首创的动态缓存功能，支持网格着色渲染以及硬件级光线追踪加速。和上一代的M2芯片相比，这一代的M3芯片在渲染速度上提升了足足1.8倍，和M1芯片相比则提升了2.5倍。

最新的媒体处理引擎现在支持AV1解码，使来自流媒体服务的视频体验得到能效和质量的双重提升；苹果官方标识M3芯片将比一般电脑芯片的耗电量降低五分之四，而其光线渲染性能将比过去的M2和M1芯片都有极大的提升，这对游戏、虚拟世界等来说无疑是个巨大的改变。

关键词： 苹果 M3 芯片 3nm 工艺 GPU

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