苹果自研5G基带芯片“指日可待”?消息称两家公司在竞争封装订单

  作者:陈玲丽编译 时间:2023-03-16来源:电子产品世界

一直以来,基带研发都是一个很复杂、艰难的工程,苹果也是一直在苦苦坚持,希望迎来破局。据供应链最新消息称,苹果自研5G基带目前进展顺利,而日月光科技和安科科技正在"竞争"包装调制解调器芯片。

在供应链看来,苹果自研基带进展顺利,跟他们与全球不少运营商关系紧密密不可分,这在一定程度上大大节省了时间,当然也是因为iPhone强势的话语权。

iPhone 15成为高通5G基带的“绝唱”

如果苹果的研发进程顺利,那么2024年的iPhone 16系列将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone机型,这也就意味着将于9月发布的iPhone 15系列也将成为最后一款搭载高通5G基带的iPhone机型。

目前还不清楚苹果自研芯片与高通提供的调制解调器相比性能如何,但随着时间的推移,转向内部设计可能会降低苹果的生产成本。而高通此前曾向投资者表示,至少在2023年,将继续向“绝大部分”iPhone提供基带芯片。

但可以确定的是,预计所有iPhone 15机型都将配备高通骁龙X70调制解调器,与前代骁龙X65相比,X70在蜂窝网络速度和能效方面有进一步提升。高通最近还宣布了其最新的骁龙X75调制解调器,这代芯片仍有机会出现在苹果未来的某些设备中。

值得注意的是,行业分析师郭明錤中指出仍不确定iPhone 16系列是否会采用苹果的自研5G基带芯片,这一决定将取决于苹果能否克服毫米波和卫星连接相关的技术挑战。

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争夺苹果自研5G基带芯片封装订单

据外媒报道,业界普遍认为苹果公司在自研5G基带芯片,用于iPhone等产品,以逐步摆脱对高通的依赖,增强对核心部件的掌控能力。苹果自研5G基带芯片,预计是在他们与高通因专利授权费而产生纷争时,就开始谋划的。

苹果与高通之间因专利授权费而产生的法律大战,在持续近两年之后于2019年的4月份和解,两家公司当时还签署了多年的芯片采购协议和长达6年的专利授权协议。但业界认为,即便他们与高通签订了芯片采购协议,苹果也会着手研发基带芯片,以摆脱对高通的依赖,在他们10亿美元收购英特尔的智能手机基带芯片业务,获得大量的专利之后,这一意图也更为明显。

由于苹果与高通在2019年的4月份和解时,5G就已开始商用,目前5G也已商用多年,苹果也已连续3年在秋季推出全系支持5G的iPhone,因而他们推出的自研基带芯片,也将从5G基带芯片开始。

但由于苹果自身不具备制造芯片的能力,他们所研发的A系列及M系列芯片,都是交由台积电进行晶圆代工,再交由其他厂商进行封装等,因而苹果自研的5G基带芯片,也将交由相关的代工商代工。

对于苹果自研的5G基带芯片,有外媒在报道中表示仍可能交由台积电进行晶圆代工,最后的封装也会交由代工商。

但与晶圆代工可能交由多年的合作伙伴台积电不同,苹果自研5G基带芯片的封装,可能不只一家厂商有意,有报道称日月光和Amkor科技正在竞争。

争夺苹果自研5G基带芯片的日月光和Amkor科技,都有封装高通基带芯片的经验。而苹果iPhone近几年的销量都在2亿部之上,如果全面转向自研5G基带芯片,代工订单也将相当可观,能大幅提升业绩。

在苹果自研的5G基带芯片上,高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙,月初在西班牙巴塞罗那举行的2023年度世界移动通信大会(MWC 2023)上在接受采访时,曾表示他们预计苹果在2024年将有自研基带芯片。这也就意味着相关的代工,并不会遥远,如果在明年3月份开始用于相关的产品,可能在今年下半年就会开始。

关键词: 苹果 5G 基带 芯片 封装

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