研讨会讯息:Teradyne/筑波科技宽能带半导体整合测试与应用
电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台,需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件,专注为高精准、高稳定度,高速测试、低单位IC测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及OSAT 测试成功的关键能力。
筑波科技与美商泰瑞达Teradyne合作,携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。因应测试芯片机台需求逐年成长,Teradyne提供高质量检验、快速精准,降低测试成本、提升产能的ETS设备,具有高功率(>3000V)、高电流(>100A)、耐高温、精准稳定之特色。筑波科技则结合材料分析MA与故障瑕疵分析FA、封装FT测试与设备整合经验,为客户开发整合测试解决方案(Total Solution),并设立EC半导体工程中心提供高质量的训练与服务。
筑波科技与Teradyne ETS将主要聚焦实务分享:
1. Teradyne Device Interface Solution Business Overview
2. GaN and IGBT Probe Interface Solution Overview
3. WBG Market Trend and Teradyne Eagle System Introduction Practice
4. ACE Universal for SiC/GaN Wafer MA Test Solutions
5. Brief the Specific Functions for Power IC ATE Machines by HT
![](https://webstorage.eepw.com.cn/images/2014/m/wx.png)
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW
或用微信扫描左侧二维码
相关文章
-
-
-
-
-
2024-03-28
-
-
-