三星推出面向人工智能的全新存储器技术

时间:2022-10-25来源:全球半导体观察

据韩媒《BusinessKorea》报道,三星于近日宣布,公司已经成功运行了HBM-PIM芯片的AMD GPU加速器MI-100,并展示了其性能。

三星称,与其他没有HBM-PIM芯片的GPU加速器相比,HBM-PIM芯片将AMD GPU加速卡的性能提高了一倍,能耗平均降低了约50%。

与仅配备HBM的GPU加速器相比,配备HBM-PIM的GPU加速器一年的能耗降低了约2100GWh。

2021年2月,三星推出了其首个HBM-PIM,这是业界第一个高带宽存储器(HBM)集成人工智能(AI)处理能力的芯片。

HBM是高带宽存储器,用于超高数据分析的高带宽存储半导体,如AI、HPC等。

HBM-PIM是指,HBM和PCU(可编程计算单元)可在内存中处理运算减少CPU、内存之间的数据移动,提高系统性能并减少能耗。

三星电子董事总经理ParkChul-min表示,“HBM-PIM技术是业界首个为庞大的人工智能领域定制的存储器解决方案”。“我们将通过集成的软件标准化过程将HBM-PIM技术与CXL-PNM解决方案集成。”

关键词: 三星 人工智能 存储器

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