电子产品世界

根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布最新季度晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋（MSI），再创历史新高纪录，SEMI指出半导体生产链虽有需求修正压力，但硅晶圆仍供给吃紧。业界预期硅晶圆出货量明、后两年仍将逐季创高。

根据SEMI旗下硅产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋，较第一季出货量3,679百万平方英吋成长0.7％，再度创下历史新高纪录，与去年第二季硅晶圆出货量3,534百万平方英吋相较，年成长率达4.8％，显示硅晶圆市场需求依然畅旺。

SEMI表示，强劲的半导体市场需求仍驱动硅晶圆强劲出货动能，在全球通膨的压力下，半导体制造相关材料涨价压力浮现，硅晶圆亦面临涨价压力，至于在全球晶圆厂持续扩建的情况下，硅晶圆仍然供给吃紧。

关键词： SEMI 硅晶圆

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