电子产品世界

　　更下一代的Xmont(也就是说还未定下名称)，英特尔仍在规划其功能和性能提升。

　　上述只是微体系结构的名称。这些内核所使用的实际芯片可能会有不同的名称，这意味着芯片可能是Core架构而以Lake命名，例如，Ice Lake将是Sunny Cove核心。

　　最后，英特尔公司处理器核心与视觉计算高级副总裁Raja Koduri表示，英特尔将其微体系结构更新分为通用性能提升和特殊用途性能提升两个不同的部分。通用性能更新为原始IPC(每时钟指令)吞吐量或频率增加，另一种是特殊用途性能提升，这意味着可以通过其他加速方法(如专用IP或专用指令)来改进特定方案中使用的某些工作负载。无论代码如何，这两者中的任何一个的增加都会导致性能提升，而未来的微体系架构将不依赖于最先进的工艺制程，最新产品将以当时可用的最佳工艺技术推向市场。因此，我们可能会看到一些核心设计跨越不同的工艺节点。

　　近段时间以来，英特尔10nm产品出现了延迟，对此Raja Kodur表示，英特尔的产品将与晶体管能力(即工艺制程)脱钩。英特尔在10nm上拥有强大的IP，如果将其用于14nm将会实现更好的性能。而英特尔采用了新的方法来将IP与工艺技术分离。他强调，客户购买的是产品，而不是“晶体管”。

　　至于如何确保未来不再发生延迟的情况，英特尔首席工程官兼技术、系统架构和客户端产品业务总裁Murthy Renduchintala补充说，现在必须确保我们的IP并不是局限在某个工艺节点的，跨越多个工艺节点实现IP可移植性的能力非常重要。英特尔将继续在设计中承担巨大的风险，但是也会有应变措施，需要尽可能多地制定无缝衔接的路线图，以避免类似情况，并确保在有需要时尽快执行这些路线图以满足客户的期望。

　　他解释，未来的工艺节点应用，例如10nm、7nm将比以往具有更多的重叠，以保持产品设计的流畅。

关键词： 英特尔 Atom

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