搭载1050Ti 惠普暗影精灵II代Pro拆解
主板的背面，如今电路设计都是大规模使用密集的电容、电阻等元件，缩小了集成板的面积，也减少了故障率。
主板细节。
主板细节。
主板上的接口。
拆下散热铜管，可以看到使用的面积还是很大的，包括处理器和显卡、显存，都被散热铜管覆盖。
散热管细节。
拆下散热管后，处理器和显卡、显存，也就暴露在我们眼前了。
上面中间的是1050显卡，周边是显存颗粒。下面左侧大的是处理器，右侧是南桥。
显卡和显存颗粒细节。
处理器细节。酷睿i5-7300HQ处理器，14nm制程工艺，核心代号为Kaby Lake，拥有四核心四线程，初始主频为2.5GHz，可睿频至3.5GHz，三级缓存为6MB，最高TDP(功耗)为45W。
到这里我们的拆解就完成了，总的说来拆解比较顺利，螺丝也不算很多，而且各个部件的连接也很简单、合理，这样的设计，非常便于维护，一般用户也可以自行处理。
惠普暗影精灵II代Pro延续了上一代的经典设计，虽然是游戏本，但是整机轻薄，便于携带，升级了处理器和GTX 1050显卡，在性能上紧跟潮流，15.6英寸的屏幕，也满足了浏览和游戏娱乐的需求，这样的配置，既适合轻度游戏娱乐，也适合办公，最重要的是，加量不加价，在性价比上，这款游戏本更是值得购买的产品。
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