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　　硅晶圆厂环球晶圆与SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布，已经取得美国外国投资委员会(CFIUS)通知表示收购案的审查程序已完成，环球晶圆收购SEMI一案并未涉及国家安全顾虑。环球晶收购案预计今年底完成，届时新环球晶圆将成全球第3大半导体硅晶圆供应商。

　　此外，依据1976年《Hart-Scott-Rodino反垄断改进法》适用的审查等待期间已届满。环球晶圆与SEMI也取得德国反垄断主管机关针对此收购案的核准。

　　环球晶圆与SEMI并宣布，两间独立的主要代理投票公司Institutional Shareholder Services及Glass Lewis & Co.建议，SEMI股东于2016年11月7日召开的股东会投票支持环球晶圆收购SunEdison Semiconductor一案。

　　今年8月18日环球晶圆与SEMI共同签署最终协议，环球晶圆透过其百分之百持有之子公司将以现金、交易总值美金6.83亿元(包括SEMI现有净债务)，收购SEMI全部流通在外普通股，并遵循新加坡法合意收购(scheme of arrangement)之规定。根据协议，SEMI股东将于合意收购完成时，每1股可获得美金12元现金之对价。

　　该交易预计于2016年12月31日前完成，最终取决于SEMI股东核准、尚待取得的主管机关批准及相关交割条件都得以满足或豁免所需的时间。SEMI董事会一致建议SEMI股东投票支持并核准该合意收购案。

关键词： 环球晶圆 SEMI

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