2015中国西部地区电子制造高峰论坛蓉城谢幕

  作者:王莹 时间:2015-08-06来源:电子产品世界

  未来电子制造如何挑战工业4.0?异形元件自动化插件怎样解决?PCB 市场谁能主宰未来电子制造市场?集结群体智慧、共谋产业发展的NEPCON中国西部地区电子制造高峰论坛暨SMT China——步步新技术研讨会,于6月18日在成都顺利闭幕。本次峰会邀请到了众多来自国内外SMT与电子制造行业的企业代表和专业人士,通过全新的互动过程,在优质客户与专业厂商之间搭建了一个探讨产业创新的良性平台。多场高质量、观点鲜明的演讲、研讨和交流,不仅让在场人士第一时间分享了先进技术及成功案例,更为西部地区未来电子制造产业转型升级指明了新的发展方向。


关键词: 工业4.0 异形元件 PCB 市场 SMT China 201508

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