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　　物联网激发周边晶片的需求，以及连网装置数量的大幅攀升，让物联网成为半导体产业寄望甚深的“Next Big Thing”。

　　研调机构IC Insights预估，2009~2019年间的近十年，受益于在物联网的大趋势中，人们大量透过行动、无线装置来分享资料，全球IC产值可望缴出4.1%的年复合成长率。

　　回顾过去IC产业的兴衰，IC Insights指出，在1980年代受益于PC崛起并带动PC DRAM的强劲需求，全球IC产值在1980~1989年间一度缴出16.8%的傲人年复合成长率(CAGR)。而在1990~1999年的十年间，英特尔与超微则在谁能提供效能最强大的PC处理器上你争我夺，加上微软平均2~3年就推出新一代作业系统，全球IC产值因此能维持高成长。IC Insights指出，这十年间全球IC产值年复合成长率达到13.6%。

　　金融海啸跌倒 2000～2009年仅0.5%

　　不过2000~2009年IC市场却先盛后衰。IC Insights指出，2000年全球IC产值虽一度缴出35%的高度成长，惟2008~2009年金融海啸的来袭对IC产业形成强大的冲击，导致最终2000~2009年间全球IC产值年复合成长率只有0.5%。尤其IC平均售价的下跌，也对产值的成长造成压力。

　　幸而经历长期的萎靡，全球IC产值于2010年开始反弹、强弹33%。IC Insights看好，2009~2019年间的近十年间，受益于在物联网的大趋势中，人们大量透过行动、无线装置来分享资料，全球IC产值可望缴出4.1%的年复合成长率。IC Insights估，全球IC产值于2019年可望成长至3783亿美元，而在过去的30年间，全球IC产值年复合成长率则达9%。

　　物联网激发周边晶片的需求，以及连网装置数量的大幅攀升，让物联网成为半导体产业寄望甚深的“Next Big Thing”。

关键词： 物联网 晶片