中韩半导体公司建设新的IC封装厂

时间:2014-10-27来源:SEMI

  北京半导体器件研究所、北京益泰电子集团有限公司、南韩友石科技有限公司及南韩奥比思有限公司共同成立了一家IC封装公司,名为北京友泰半导体有限公司。新公司位于北京昌平开发区内。

  新公司计划每月封装产能达1800万片,并旨在成为昌平开发区最规模最大的IC封装公司。

  此外,昌平开发区内的多家公司已开始运作,为了发展成为中国北部的IC封装基地,昌平将会陆续引进约10家IC封装公司。

关键词: 半导体 IC封装

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