电子产品世界

　　8月5日，Cadence公司在上海隆重举办年度CDNLive使用者大会。期间，Cadence宣布推出Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案，芯片签收与验证部门产品营销总监Jerry Zhao向行业媒体具体讲解了新产品的特点。

　　Voltus^TM-Fi定制型电源完整性解决方案具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术(EMIR)，获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证，从而创建了设计收敛的最快路径。新的解决方案采用Cadence Spectre^® APS(Accelerated Parallel Simulator)进行签收级别的SPICE仿真，提供业界一流的晶体管级精度，以满足在先进制程上复杂的生产工艺要求，它补充了Cadence Voltus IC电源完整性解决方案中全芯片、模块级电源签收工具，完善了公司电源签收的技术方案(如图)。

　　“该产品也同样适用于中国市场，因为中国一些本土企业跟世界上的顶尖厂商相比一点不差，也是数字和模拟都要做。”Jerry Zhao说。当然有些消费类产品可能不需要28nm制程，可能0.13μm就可以了，这款新产品也同样适用。

　　Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案通过一些核心功能可以缩短关键的电源签收环节和分析阶段，主要包括：1.Cadence获专利的基于电压的迭代方法，需要占用的内存较少，运行速度相比于目前行业传统的基于电流的迭代方法大大提升。2.完全集成于Cadence Virtuoso^® 平台，提供统一的设计流程，提升了设计人员在模拟和定制模块进行EMIR签收的工作效率。

关键词： Cadence Voltus-Fi SPICE 201409

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