拆装容易做工不错 三星Galaxy S5
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慢着。Home键和触摸屏底部的指纹识别系统是相连的,别弄断了。
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机身其实分成了这么两个部分。
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边框所在的这部分没什么芯片,主要起固定、连接作用。
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还记得前边说的神秘R1么?原来这里竟然连着Home键的排线,而且它是很容易取下的。这就给拆解维修带来了极大的方便。
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Home键旁边的芯片是指纹识别扫描仪的控制器1200P E43F2。
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这一面其实才是正面,三星把控制芯片、排线接口都放在了背面。
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现在就可以把主板拿下来了。
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先拆摄像头,撬就行了。
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1600万像素的主摄像头模块和200万像素的前置摄像头模块,都是三星自家传感器。
![三星](http://editerupload.eepw.com.cn/201407/169708ba6d0e57d936156da1556f98e1.jpg)
主摄像头背部有控制芯片QDA41 L1010 R412。
![三星](http://editerupload.eepw.com.cn/201407/4cf4ca17ac3547c22711c4c63762731c.jpg)
主板上的芯片。首先是正面的:
红色:尔必达FA164A2PM 2GB内存。巧了,HTC One M8上用的也是这一颗,不过此前ChipWorks拆解的则是三星自家颗粒,批次不同而已。骁龙801 MSM8974AC处理器照例封装在下边。
橙色:三星KLMAG2GEAC-B0 16GB闪存
黄色:Avago ACPM-7617多模多频射频前端
绿色:Murata KM4220004(似乎是Wi-Fi无线模块)
蓝色:C1N75R UMR3(用途不详)
粉色:Maxim MAX77804K可编程片上系统、MAX77826(可能是管理电池的)
黑色:意法半导体32A M410
![三星](http://editerupload.eepw.com.cn/201407/c1f95c1e8a90df4083c7fc332661364f.jpg)
接下来是背面的:
红色:SWEP GRG28天线切换模块
橙色(大):高通WTR1625L射频收发器(HTC One M8上也有)
橙色(小):高通WFR1620接收器
黄色:高通PMC8974电源管理单元
绿色:Lattice LP1KSD 84071R25低功耗FPGA
蓝色:Invensense MP65M P02881 L1405六轴陀螺仪/加速计
粉色:高通WCD9320音频编码器
黑色:Silicon Image SIMG 8240B0 MHL发射器、NXP 47803 NFC控制器
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![三星](http://editerupload.eepw.com.cn/201407/61eeed8c31174fdbdd3a30d778a50f77.jpg)
一小块子卡,USB接口就在上边,还有两颗不知用途的芯片0075 1401 3964 C、RF1119。
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全体零部件合影:很简单吧。
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维修难度指数:5(0分最容易10最困难)
总的来说,Galaxy S5内部布局比较简单,拆解维修的难度并不大,特别是电池信手拈来。屏幕部分可以很快取下,但需要加热、慢慢撬,而且除了电池,想动其他任何东西都必须先卸下屏幕。
内部零件基本都是模块化的,如摄像头、耳机将诶口、振动马达、扬声器等,都可以单独更换。
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2024-05-30
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