新款迷你基站芯片将至: 高通承诺可带来更好的室内4G-LTE覆盖
无线芯片制造商高通(Qualcomm)表示，无线运营商若想更好地利用其4G LTE频段，该公司又一个兼顾成本和效益的解决方案。本周三，这家公司开始大力推广可轻松提升室内4G LTE服务速率的新款SoC芯片——FSM90xx。对于设备制造商来说，可以很方便地将这款廉价芯片整合到无线路由器中，并形成一个迷你型的4G LTE基站。
当然，FSM90xx SoC只是高通“small cell”计划的一部分。
该技术可让无线运营商“重复使用”频谱资源。因为迷你基站功率小，所以覆盖和相关之间的干扰也小。
所以，它在提升了频谱利用率的同时，还提高了4G LTE服务在室内的覆盖。
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