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　　台湾半导体协会(TSIA)委托工研院产经中心(IEK)进行产业调查，去年第4季台湾整体半导体产业产值达4903亿元，较第3季衰退3.4%，较去年同期成长18.1%，去年全年台湾半导体产业产值达1.88兆元，年增15.6%，今年预估半导体产值可达2.09兆元，突破2兆元关卡，较去年成长11.1%。

　　IEK统计，去年第4季半导体IC设计产值为1292亿元，季增0.1%，IC制造2551亿元，季减5.6%，IC封装为735亿元，季减2%，IC测试325亿元，季减2.1%。

　　IEK统计，去(2013)年台湾半导体产值达1.88兆元，较2012年成长15.6%，其中IC设计4811亿元，年增16.9%，IC制造为9965亿元，年增20.2%，晶圆代工为7592亿元，年增17%，记忆体制造2373亿元，年增31.2%，IC封装产值为2844亿元，年增4.6%，IC测试产值为1266亿元，年增4.2%。

　　IEK预估，今年台湾半导体产值可达2.09兆元，年增11.1%，其中IC设计产值为5425亿元，年增12.8%，IC制造业产值为1.11兆元，年增11.5%，封装业为3078亿元，年增8.2%，测试业为1368亿元，年增8.1%。

关键词： 半导体 IC封装

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