电子产品世界

　　在引脚电板处焊接的焊锡部分叫做角焊缝，多面电极的情况下，侧面和上面也会附着焊锡，需要占用印刷电路板的面积。通过高精度化和底面电极化，占用最小限度的面积即可，安装面积可以减少约40%。

　　<凭借小型轻量化，具备优越的耐冲击性、接合可靠性>

　　通过小型化以及采用底面电极，焊锡的接地面积变小，人们担心耐冲击性也会随之减弱，但是相比以往0402尺寸产品，改进材料，将质量轻量化，对于整机落下时给电路板带来的冲击力，其耐性反而提高了。

　　<0402(0.4×0.2mm)尺寸的肖特基势垒二极管>

　　该肖特基势垒二极管采用了作为RASMID™系列特点的新工艺，应用于智能手机等移动设备，实现高密度贴装，是世界最小级别产品。相比以往的0603尺寸(0.6mm×0.3mm)，成功将尺寸降低了82%。(图4)

　　[图4] 0603和0402尺寸的肖特基势垒二极管对比

　　一般来说，二极管的贴片微细化和电气特性成反比。通过采用独创的贴片元器件构造和超精密加工技术，在正向电压(VF)为首的主要电气特性方面，在维持了与以往产品(0603尺寸)同等水平的基础上，实现了超小型化、超薄型化，打破了普遍认为的相反关系。(表1)

　　[表1] 0603(0.6×0.3mm)与0402(0.4×0.2mm)尺寸产品的规格对比

　　<03015(0.3×0.15mm)尺寸的电阻器>

　　03015电阻器在量产的电子零部件中达到了最小型。相比以往的0402产品，成功地将尺寸降低了56%。(图5)

　　                           (图5)电阻器0402(0.4×0.2mm)和03015(0.3×0.15mm)尺寸产品对比

　　2012年1月开始样品出货，在2013年真正开始量产。(表2)

　　为了进一步为设备的小型化做贡献，目前还在开发0201(0.2×0.1mm)尺寸产品。

　　[表2] 03015(0.3×0.15mm)尺寸产品规格一览表

　　<总结>

　　ROHM以采用新工艺、新技术的“RASMID™系列”为中心，拥有众多世界最小零部件，以此满足智能手机、可穿戴终端等日益高涨的小型、薄型化需求。

关键词： ROHM 小型化 SBD 贴片电阻

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