封装新技术导入加速，LED背光市场格局或重构
从目前市场反馈情况来看，真正导入EMC的企业很少，且大多集中在照明领域。这种采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的封装形式，由于材料和结构的变化，器件具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点。
“EMC是日本最先开发的半导体技术，为了扩大市场份额，他们开始将这项技术转移至中国大陆。”深圳森泰科电子有限公司总经理辛雅桥表示，两年前他们就将台湾长华EMC支架带入大陆，目前海外市场的背光器件基本上都已经是EMC的天下。
如果EMC是未来背光器件的主流技术之一，大陆市场的导入速度将极大影响他们未来在市场的持续竞争力。
“ 现在背光支架确实有两种，即PCT和EMC。但对于7020来说，PCT支架已经可以满足需求。”兆驰股份LED事业部总经理全劲松认为，EMC的支架电流可以做到0.8W以上，但在侧发光器件中没必要做到如此高的功率。相反功率太高，随着使用颗数的减少，很容易出现灯影或个别灯过亮的现象。
据中怡康统计数据显示，今年3月LED电视销量品牌排名为海信、创维、TCL、康佳、长虹、海尔、三星、夏普、三洋、索尼。国产电视已经占据市场半壁江山，国产背光器件厂在产品导入方面更偏向于配合国产电视的研发进度。
“大陆LED背光电视设计方案大概比国外慢半年左右，但是只要方案确定，马上就会大批量导入7020。对于国内封装厂来说，7020只是规格上的转换。”晶元宝晨副总王俊博认为，按常规来看，大陆背光器件厂整体导入新型号的时间大致比国外慢一到两个季度。
区伟能表示，从广州晶科EMC的研发情况来看，生产成本优势并不太明显，甚至比使用PCT支架的成本更高。但我们必须看到，EMC目前在成本上的确没有优势，但依然是未来的技术趋势，有必要继续加大研发力度。瑞丰光电研发经理陈华认为，EMC是封装技术未来的发展趋势，但不一定只限于7020这个尺寸。
实际上， 从PLCC到QFN 的演变，也是IC封装的趋势，LED封装只是顺应了这个潮流。新技术的掌握只是时间问题，中国大陆LED封装企业在这方面与台湾地区及其他地区的差别其实并不大，在一些领域，甚至是领先的。“但如果新技术的潮流没有及时跟上，被市场淘汰是必然的。”龙胜认为，从技术储备上来说，大陆背光器件厂商基本与日亚、首尔半导体等国际大厂同步。
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