浅谈LED灯具寿命的影响因素
不良MCPCB检测案例：
1.刮除MCPCB上防焊白油后， 检测MCPCB铜箔元素成分， 元素EDS分析成分比例如下：
从上述测试资料可得出结论：刮除MCPCB板材表面白油， 检测到铜箔硫（S）的含量明显， 且不同测试点硫（S）含量也不相同。
2.对MCPCB线路板上焊盘进行检测， EDS分析如下， 以下是焊盘的测试结果所含元素比例：
通过上述对用户端MCPCB板材进行EDS分析， 检测铜箔（刮掉外层白油）和焊盘区， 发现在白油板与铜层相连的位置， 其含硫量非常高， 含量高达1.58%-3.27%左右， 焊盘区硫的含量更高达3.55%， 而干净的铜箔层则无硫成分。 由此表明MCPCB板材中的硫渗入LED内发生了硫化反应， 由于不同部位硫含量存在差异， 故硫化的严重程度并不一致。
以上只是所用的材料中的一种，实际上应用到的材料有些是与LED不兼容的，但由于在设计的时候，评估中的缺陷存在，故而出现了与LED的不兼容现象，以致出现银变色现象，最后出现了色温漂移，光通量下降的现象。
目前在LED封装行业，只要用到镀银支架的LED，在用户端如果存在发生银变色的条件，都会发生银变色现象，目前国际大厂和国内上市公司的LED同样有发生过类似不良的现象。
LED应用上应注意的事项：
综合上述反应原理和分析情况， 列举出以下在LED应用上应注意的事项：
⑴ 车间环境最好保证在温度30度以下/ 湿度40%RH-60%RH范围内（可采用温湿度计监测环境变化）， 并且接触LED检查时需戴手套或手指套， 包装袋开口后应及时封口， 防止脚位氧化。
⑵ 避免LED暴露在偏酸性（PH《7）的车间环境中， 对于采购的其它LED组装配套的物料， 可要求生产厂家提供原物料的MSDS报告（物质安全资料表）， 确认其中是否含硫、（如MCPCB板材、 橡胶手套、 橡皮筋、 硫磺香皂中均含有硫）、 卤素类物质（如玻璃胶、低端的双组分树脂胶）， 以防止其与LED材料发生化学或物理反应， 例如LED与含硫、含卤物质接触或存于酸性环境下， 极易造成LED产品镀银层腐蚀、LED硅胶、荧光粉物料性能发生变异， 从而导致LED光电性能的失效。
⑶ 用户端须特别注意生产过程中硫的防护处理， 并选用有质量保证的MCPCB板材和锡膏及其他配套辅料（不含硫、卤素等或者是含量低于安全标准）。 从过去发生的几起案例中的MCPCB板材进行的EDS分析来看， 市面上生产的很多板材均残留有不同含量的硫， 尽管MCPCB生产厂家在制程工艺中会清洗板材，来消除含硫、含酸化学溶剂的残留， 但普通的生产工艺较难完全消除干净， 对此， 需要对MCPCB板残硫量进行质量管控， 一般以MCPCB铜箔上硫（S）的含量最高不超过0.5%为上限标准。
（4）LED在进行贴片（SMT）时， 可以通过以下临时措施来进行预防：
关键词： LED灯具
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