电子产品世界

通常情况下，如果冷却系统设计的不得当，集成度越高，就越容易出现热故障。由于约束系统的特殊性质，这一点显得尤其重要。此外，相关统计数字显示，单芯片解决方案相对于双芯片解决方案，如果处理不当，具备更高的权重风险。这一点很容易说明，在双片电控单元内，如果一个芯片出现故障，另一个芯片仍可运行，这样就可降低对相邻系统或乘员的损害几率。

由于集成系统发生故障的几率比较高，因此需要采用更详细的诊断和自检手段，确保所有单元都能按照设计的方式正常运行以及通信。只有这样，才能确保故障安全状态。

供应商在满足约束系统厂商要求方面扮演什么角色？

目前，英飞凌提供了两个芯片解决方案。这两个解决方案采用紧凑封装，具备综合诊断功能，可满足成本高效和高安全级别市场的需求。例如，即将投放市场的卫星IC TLE7729利用一个通道可连接两个传感器，而传统技术一个通道只能连接一个传感器。该接口可用作内部寄存器。

图3：英飞凌公司的CrosSave采用裸片分离概念

此外，为了提高安全性，芯片集成功率保护模块，即热关断、短路保护和电流限制功能。

另外，燃爆管IC TLE77系列的CrosSafe功能也提供失效保护功能，防止可能存在的"制造故障"(芯片缺陷、静电释放损害等)造成损坏。每个燃爆管通道安装两个开关，实现冗余特性。

这两个开关可确保电流只在可控的情况下流入燃爆管。这种特性可通过三种方式实现：采用单片IC集成高侧(HS)和低侧(LS)开关；采用两个相同的IC，但通过PCB设计使高侧开关和低侧开关分离(交叉耦合)；或者采用两种不同的技术，将两个不同的芯片集成至一个封装。

此外，在英飞凌全新的燃爆管IC中采用DCMC(燃爆电流测量仪)，可提供发生车祸时事件数据记录器(EDR)需要收集的数据。(end)

1 2

关键词： 安全气囊 自动防障安全特性 约束系统