电子产品世界

　　台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3DIC封测产能，一般预料明年将进入3DIC量产元年，启动高阶生产线及3DIC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。

　　设备厂表示，3DIC可以改善存储器产品的性能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸，现今全球包括台积电、日月光、矽品、意法、三星、尔必达、美光、格罗方德、IBM、英特尔等多家公司都已陆续投入3DIC的研发与生产。

　　日月光集团研发中心总经理唐和明透露，目前3DIC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪;日月光在2.5DIC及3DIC也已即将进入接单量产阶段。

　　据了解，2.5D及3DIC从前段、中段到后段制程均相当精密，各厂为了降低成本，近年来积极导入本土设备，也为提供湿制程酸槽设备、晶圆旋转机台及植晶设备的弘塑、辛耘及万润等带来庞大商机。

　　弘塑和辛耘第3季营收也因进入入帐高峰，分别达到历史次高及历史新高纪录。

关键词： 台积电 3D芯片