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图 7：专为在芯片结温达到 145°C 时自动停用输出级而配置的低电压接口

热保护：采用 /OD 和 /TFLAG

在 140V 的总电源电压和 2.7mA 的典型静态电流条件下，LTC6090 的功耗为 378mW。添加一个负载，功耗就会超过 1W，因而使得优良的热设计成为需要优先考虑的问题之一。两种封装 (SO 和 TSSOP) 在底部都具有一个裸露衬垫，该裸露衬垫在内部连接至负电源轨 V–，而且必须连接至负电源平面。在实际条件允许的情况下将尽可能多的 PCB 金属连接至裸露衬垫，封装的热阻与焊接至裸露衬垫的金属量成比例。在最好的情况下，SO 封装的热阻ΘJA 为 33°C/W。当产生 1W 功耗时，芯片的结温升至比环境温度高 33°C。

一种专为避免 LTC6090 超过 150°C 结温而设计的重要功能可在结温变得过高时关断输出级。这是通过把过热引脚连接至输出停用引脚来完成的。过热引脚 (即 TFLAG 引脚) 是一个漏极开路引脚，当芯片结温达到 145°C 时它将被拉至低电平。当结温达到 140°C 时，5°C 的内置迟滞将释放 /TFLAG 引脚。输出停用引脚 (即 OD 引脚) 是一个低态有效引脚，其在被拉至低电平 (相对于 COM 引脚) 时将关断输出级，并把器件的静态电流减低至 670μA。当这两个引脚连接在一起时，LTC6090 将在芯片结温达到 145°C 时停用。请注意，这些引脚既可以浮置也可以连接在一起。

一种附加的热安全特性可在芯片结温达到约 175°C 时关断输出级。7°C 的迟滞可在芯片温度回落至大约 168°C 时启用输出级，如图 8 所示。请注意，图 8 示出了结温。该特性旨在避免器件遭受灾难性的热故障。在高于其 150°C 的绝对最大结温下运作 LTC6090 会降低其可靠性，应对这种做法加以阻止。

图 8：LTC6090 热停机迟滞曲线图