电子产品世界

　　台湾半导体业第2季产值有望止跌回升，将达4554亿元，将季增12.2%。

　　根据台“经济部”统计，台湾半导体业第1季产值为4059亿元(新台币，下同)，季减2.2%;其中，IC(集成电路)封装业产值为635亿元，季减9.3%，是表现最差的次产业。

　　IC封装业第2季产值可望达735亿元，季增15.7%，将是增长幅度最大的次产业;IC测试业第2季产值可望达330亿元，季增15%，增长幅度居次;IC制造业第2季产值可望达2366亿元，季增11.3%;IC设计业产值也可望达1123亿元，季增11%。

　　台“经济部”表示，智能手机等移动装置市场需求强劲，是带动台湾半导体业第2季增长的主要动力。

关键词： 半导体 IC封装

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