LED封装制造流程及相关注意事项
-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px"> 在整个工序（生产，测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施。
主要有：（1）工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。
（2）车间展设防静电地板并做好接地。
（3）操纵员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
（4）包装采用防静电材料。
（5）应用离子风机，焊接电烙铁做好接地措施。
以上信息只是本人简单对LED封装制作流程及注意事项的大致介绍，希望能过帮到大家。
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