从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(3):封装和商业计划

  作者:TamaraSchmitz,DaveRitter 时间:2012-10-30来源:电子产品世界

  Tamara博士:我们如何才能获得90%的毛利润率?

  Dave:这些器件需要大量特别设计和大量严格测试甚至认证才能在市场上销售。常规器件可能需要一份16页长的产品资料,而专用器件的产品资料可能长达1,600页。

  Tamara博士:哦,等一等——我刚从一位营销经理那里找到一份商业计划样本。如表1所示。

  Dave:解释营销术语要容易得多。我们一次说一行。总收入是每年的估计公司收入额。下一行是每年的产品销量。下一行,亦即平均售价,有逐年下降的趋势。下一行是产品生产成本。

  Tamara博士:但生产成本每年都一样。

  Dave:是的,但有时会有采用更便宜的工艺或缩小晶粒的计划。

  Tamara博士:好的。

  Dave:下一行是毛利润率。毛利润额与利润有关。第一年有649,000美元的开发成本,所以总利润是负的(等于405,000美元)。第一年之后就只剩下利润。

  Tamara博士:最后几行看上去比较重要。我知道ROI代表“投资回报率”,但9.4代表什么呢?

  Dave:代表在四年内实现了9.4倍于首年投资的回报额。消费性产品的投资回报时间较短。工业产品的投资回报期可能达到10年或20年。该商业计划显示了七年之后的潜力。

  Tamara博士:我们现在开始生产什么了吗?你先前给我看了你的MegaQ样品。它是否是当前商业计划的一部分?

  Dave:非常有意思的问题。我们实际处在正式BP之前的项目可行性阶段。但这要求我们集中力量和进行“初步BP”,以便我们能够决定研究项目可行性。幸运的是,电路板级样品的开发成本通常低于芯片,所以时间和成本都少很多,且过程也不那么正式。

  营销和应用部门决定这个项目值得做,且应用部门拥有开发它的人力资源(我),所以我们就继续并开始将数据模型和PCB弄到一起。最后我们还要进行一些焊接工作。

  Tamara博士:但对于商业计划,我们必须确定一种制造工艺。我们如何选择使用双极性还是CMOS以及尺寸究竟应该多小?

  Dave:这可能要进行单独的讨论。有许多考虑因素。我们过去使用什么工艺?我们验证了各种模型以及复用电路模块的可能性。我们需要特别电路板层吗等等?

  Tamara博士:我想尺寸应当由物料可获得性及成本效益来确定。如果公司通常使用0.25微米工艺,那么就应当继续使用它,直到觉得需要采用更小的工艺为止。

  Dave:是的。这就是对选择双极性还是CMOS工艺的简单回答。双极性的优点是精度高、噪声低、功率高。CMOS的优点是成本低,适合数字和模拟,且适合需要开关的拓扑结构。

  Tamara博士:一旦我们确定了要使用工艺,我们就需要知道掩模和晶片的成本,对不对?

  Dave:有时对于复杂的设计,我们甚至包括对上面几个掩模层的修改成本,因为可能需要解决出现的问题。

  Tamara博士:你担心失败吗?

  Dave:不。大系统常常会有不可预见的行为。应当为之准备预案。此外,这也不算是商业计划中最严酷的一条项目。我曾在一个想在商业计划中包括输出晶体管尺寸的公司工作过。如果我们需要增加尺寸,我们就需要向管理层提供新的商业计划。

  Tamara博士:这听上去确实疯狂,现在最好返回来谈一谈工程问题。我更愿意谈谈这个。下一次我们讨论系统设计、选择电路拓扑结构、构建模型和仿真。

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关键词: 信号处理 CSP 201210

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