电子产品世界

　　领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商敏迅科技有限公司(Mindspeed Technologies, Inc.，NASDAQ股票市场代码：MSPD)宣布：公司高管将于10月17日-18日在北京新世界日航饭店举办的2012中国Small Cell高峰会议上围绕处理器需求与小蜂窝基站解决方案发表演讲。

　　此次演讲安排在会议的第二天下午举行。

　　Mindspeed的Transcede系列处理器是完整的NodeB和eNodeB SoC解决方案，可支持并发的第三代移动通信(3G)和长期演进计划(LTE)处理，包括TD-SCDMA、宽带码分多址(W-CDMA)、演进高速包接入方式(HSPA+)、频分双工LTE(FDD-LTE)和时分双工 LTE(TDD-LTE)，并制定了通往LTE-Advanced(LTE-A)的路线图。通过在一颗芯片上将3G和LTE的处理能力结合在一起，可为设备制造商(OEM)提供更高的性价比，而将一个同时支持3G和LTE的电信级物理层(PHY)软件解决方案集成在一起，将加速产品上市时间，同时还将简化开发过程并降低风险。

关键词： Mindspeed 3G

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