在POWERPCB中制作绑定IC(BOND)封装的方法
今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装!由于以前没有弄过,刚接触到还是有一点难度的!不知道从哪里下手,在网上也查了基本上没有什么好的说明,很是郁闷,经人提醒!
我们在拿到IC资料的时候,有一个文件如下图1,包含了PIN说明及坐标等信息,我们要的就是把这些信息用EXCEL列一个表格,存为CSV格式的文件这是由PADS2005要求的导入DIE文件(图二)(这点我也不是太明白的!)
图一:
![](http://editerupload.eepw.com.cn/fetch/20131118/189938_1_0.jpg)
图二:
![](http://editerupload.eepw.com.cn/fetch/20131118/189938_1_1.jpg)
EXCEL图例如下:(注意单位问题)
![](http://editerupload.eepw.com.cn/fetch/20131118/189938_1_2.jpg)
下面就可以在PADS2005中导入DIE文件了!点击DIE WIZARD(图三);
图三:
![](http://editerupload.eepw.com.cn/fetch/20131118/189938_1_3.jpg)
下一步点第一个!
![](https://webstorage.eepw.com.cn/images/2014/m/wx.png)
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