空间受限型应用中的PMBus热插拔电路介绍
电路规范
表 1 列出了热插拔电路模块的相关规范。
规范 | 符号 | 值 |
输入电压范围 | VIN | 10.8V–13.2V |
输出电流范围 | VBR | 0A–10A |
电流限制 | ICL | 12.5A±8% |
断路器电平 | ICB | 22.5A |
故障超时 | TFAULT | 1 ms |
最大环境温度 | TA(MAX) | 55°C |
气流速度 | Q | 100 LFM (0.5 ms-1) |
可用PCB面积（不包括PMBus连接器） | APCB | 15 mm x 18 mm |
数字遥测PMBusTM地址 | Addr | 0x16 |
在这种高功率密度热插拔电路设计中，下列局限性尤为明显：
·成本：电气（MOSFET、控制器、分流电阻器）和机械（连接器、PCB）组件
·PCB 面积：严重受限
·组件规范：体积受限（尺寸和外形）
·热规范和散热属性：基本散热
电路原理图和组件选择
图 2 描述了建议热插拔电路的原理图。可以方便地将任何负载相关大容量存储电容器，靠近负载放置于主板上，无需放置在热插拔模块上。
图 3 数字热插拔电路原理图
表 2 详细列出了最基本的电路组件的封装尺寸和厂商建议焊垫几何尺寸。
电路组件 | 厂商部件编号 | 体积尺寸(mm) | 建议焊垫几何尺寸(mm) |
通过MOSFET | TI CSD17309Q3 | 3.3 x 3.3 x 1.0 | 3.5 x 2.45 |
分流器 | Vishay WSL12062L000FEA18 | 3.2 x 1.6 x 0.64 | 3.5 x 2.45 |
热插拔控制器 | TI LM25066A | 4.0 x 5.0 x 1.0 | 4.2 x 5.4 |
TVS | Vishay SMPC15A | 6.5 x 4.6 x 1.1 | 6.8 x 4.8 |
表 2 热插拔电路组件封装尺寸和建议焊垫几何尺寸
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