提高气体压力传感器系统适应工业现场的能力方案

时间:2012-06-29来源:网络

系统中误差校正和温度补偿由系统软件控制完成。系统软件由SoPC Builder工具中的软件开发工具(SDK)进行开发。系统软件流程如图5所示。

系统上电初始化并启动DAS控制单元,选通每个通道并消除每个通道的随机误差;然后根据校正过的0通道和1通道的数值,实时计算出误差校正因子,依据误差校正公式(1)实时校正零点漂移校准和增益误差,再根据测量得到传感器的工作温度,计算与标准温度的差值,通过查表获得传感器温度变化系数,最后依据温度补偿公式(5)校正测量压力数据,并将数据输出。

4 结 语

在系统的设计过程中,充分利用FPGA构建系统灵活,软、硬件开发相结合的特点,在满足系统性能的基础上,合理分配软硬件功能,简化系统设计。FPGA把过去由分立芯片实现的系统放在单个芯片中,这种单片系统的设计,大大提高了系统的稳定性和可靠性,同时提高了系统抗工业现场干扰的能力。

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关键词: 工业 现场 能力 方案 适应 系统 气体 压力 传感器 提高

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