用料上佳 HP Pavilion g4-1016TX拆解
核心部件一览及最终结论
硬盘背面敷以防静电的塑料贴纸
g4采用的是希捷的640GB大容量2.5英寸硬盘
内存方面则是采用三星的2GB DDR3 1333MHz高速内存
g4的无线网卡 支持802.11b/g/n规范
无线网卡背面的贴纸
PCH芯片：HM65
拆解结论：
1、 从面板拆解到露出主板的过程中，覆盖在面板下方的防水膜解决了我们之前对键盘无防水性的疑问，同时这层薄膜也很好的起到了防静电的作用，避免主板的损伤。g4的面板具备较好的坚固度，在光驱位置采用了金属部件来提升整体牢固度的同时还在掌托下方采用了加强筋来提升掌托部位的抗压能力。在机身底盖的内部我们同样看到了加强筋，这对于提升笔记本的整体防护能力很有帮助，在一体化单片式主板的周围设计师采用了凸起式的设计，利用底盖的边壁来对主板散热途径进行封闭式处理，一方面提升了g4的散热效率，另外一方面也起到了保护主板的作用。从主板的用料来看，确实符合了此次惠普提出的真材实料的口号，无论是焊接工艺还是表面处理、元器件的质量在g4的价位段中都是比较出色的。
2、从g4的单片式主板设计来看，设计师的思路主要以快速导热为主导，避免了多片式主板多个发热源导致机身散热难处理的问题。从各元件布局来看，发热量较大的独立显卡芯片最靠近散热风扇，从而可以使其在工作中产生的热量被快速导出，不至于在机身内部形成堆积导致机身局部出现高热区。另外由于处理器采用了Intel第二代32nm酷睿处理器，所以总体发热量的降低也是设计师大胆使用单铜管散热的依据之一。根据拆解及测试发热的情况来看，g4的整体散热设计合理是这款产品发热测试成绩出色的主要原因。
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