电子产品世界

5.装入机壳内

　　a. 感应电路板装入机壳内测试是必须的步骤，可以是手工机壳，试模机壳最好是量产机壳，机壳外部的印刷及喷漆必须与量产时的漆料相同。

　　b.机壳内的组件必须齐全，最好其他电路板都已经安装妥当，且可以接上电源工作，其他电路板工作正常与否无关紧要，只要可以测试按键动作即可。

　　c.测试阶段可以用一般无基材双面胶黏贴，但是正式量产建议采用3M 468MP或NITTO 818无基材双面胶。

　　6.测试灵敏度

　　a.适当的灵敏度是手指轻轻接触到面板，感应开关有动作发生，如果需要用很大的力气按压面板感应开关才有动作，或是手指还未接触到面板感应开关就有动作，是属於灵敏度不良的状况。

　　b. Cs电容数值加大可以提高灵敏度，数值减少是降低灵敏度，必须注意，不同的IC会有不同的数值范围限制，请参考IC规格文件。

　　c. 提高灵敏度并不等於增加感应距离，在设计初期一定要确定面板的厚度，感应电极的面积一定要足够。

　　d. 个别的感应开关会因为位置的不同，受机构或其他元件的影响不同，所以灵敏度的调整是每一个感应开关个别进行的。

　　e.理想的灵敏度可以根绝感应开关的误动作，增加ESD测试的耐受性。(已经测试通过25KV)

　　7.确定BOM

　　a. 到这个阶段才能完全确定BOM并进入试产及量产。

　　b. 与感应相关的电阻及电容建议采用SMD元件，电阻没有特殊要求，一般±10%误差的即可，电容建议采用X7R误差在±10%以内的元件。

关键词： 电容式触控 电路实现 过程