意法半导体推出超低功耗芯片生产工艺
意法半导体日前宣布，该公司验证了一项超低功耗芯片生产工艺，该工艺由欧洲的Smart Power Management in Home and Health (SmartPM)联盟共同开发，计划用于医疗器械及混合动力、电动汽车充电。
SmartPM是欧洲电子行动顾问委员会框架内的联盟，由意法半导体和欧洲的17个合作团体组成。17个团体来自比利时、法国、德国、爱尔兰、意大利、荷兰、挪威、西班牙以及瑞典等国的企业和学术机构。
此次用于验证使用了SOI衬底材料和BCD(bipolar-CMOS-DMOS)工艺，采用 0.16μm的曝光技术。利用该工艺，可在一枚芯片上集成绝缘层完全分离的高密度逻辑电路(1.8V和3.3V的CMOS)，最大耐压为300V的功率 MOSFET晶体管，低噪声元件以及高电阻寄存器等。
验证芯片由意法半导体与世界顶级医疗器械厂商合作开发，是一款用于超声波扫描仪的芯片。这一芯片可进行100通道以上的信号处理，利用该芯片，能够实现拥有数千通道的新一代超声波扫描仪。
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