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　　改进电阻膜

　　通用薄膜电阻的主要成分是使用镍铬技术的镍铬合金器件。Vishay Draloric/Beyschlag所做的最新研究已经找出改进这种基础化合物的方法，使器件在相同的温度和湿度范围内具有更高的可靠性。这种方法是向镍铬基体中添加了第三种成分，优化了基体并使电阻参数均匀分布。

　　这种新一代的薄膜使制造商能够生产出可以承受175℃表面温度的薄膜电阻，并且在达到或高于增强型无铅焊锡合金的最高允许工作温度155 ℃时也很稳定。这种新混合物还进行了工程处理，具有更高的活化能量，可提高稳定性(系数为10)和可靠性。

　　高温喷漆系统

　　Vishay还开发了一个高温喷漆系统，这个系统能够在高达175℃的温度下持续使用，并在器件的寿命周期内实现密封和防潮。这种专门开发的系统充满了环氧丙烯酸酯，已经发布并通过了在175℃级别上限温度下进行的1000小时存储的系列试验，通过了HAST 121规定的潮湿度等级(高加速温度和湿度应力试验)试验。

　　通过采用优化的端接和新的薄膜技术及封装材料，使新一代的薄膜电阻实现了在以往同等外形尺寸的大批量市场电阻上不曾见过的稳定性、可靠性和高负载。比较最新高温(HT) MMU0102薄膜电阻(相当于0805的外形尺寸)与传统的MICRO_MELF薄膜同等产品，以及相应的采用0805和0603封装的商用电阻的性能，与厚膜技术相比，HT增强型电阻具有明显高出一筹的带负载能力，在基础功率密度上要优于薄膜技术。

　　结论

　　在无铅焊锡合金上取得的最新进展使设计者在装配汽车或工业系统时信心倍增，这些应用的目标环境会碰到持续高温、宽范围的温度循环，以及需要高可靠性。使用这些焊锡，工作温度可持续保持在155℃的高温下，而不会牺牲焊点的可靠性。但是，对于传统的薄膜电阻来说，这种温度已经接近了最高的推荐温度。即便是相对较小的负载电流，欧姆加热也会使器件的温度超过最高推荐温度，使稳定性和可靠性大打折扣。

　　新型薄膜电阻技术使用了优化的器件端接和高温材料，在比目前采用无铅技术的表面贴装器件所能达到的恒定或更高级别负载下，新电阻能保证在高温应用中的性能，同时还要达到更高的稳定性和更小的尺寸。采用MINI-MELF尺寸(0.5W，相当于1206尺寸)和矩形芯片尺寸(车用系列，额定温度为175 ℃)的类似高温电阻器件也已经出现了。

关键词： Vishay 薄膜电阻 201009