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　　按半导体国际产能统计(SICAS)公布的2009 第四季有关产能及利用率的最新数据,摘錄部分数据并加以说明。

　　从SICAS摘下的2009 Q4最新数据与2008 Q4比较,有以下诸点加以说明;

　　1),总硅片产能09 Q4与08 Q4相比还是减少10,7%

　　2),全球代工产能09 Q4与08 Q4相比上升10,6%

　　3),2008 Q4时全球小于80纳米的产能占总产能比为44%,而到2009 Q4时占54%,反映技术进步加快。在2008 Q4时还没有小於60纳米的产能,而到

　　2009 Q4全球小於60纳米技术的产能已上升至占总产能的35,4%,,相当于每月产能为289,2万片(8英寸计)。

　　4),300mm硅片的产能扩展迅速从2008 Q4的每月195,7万片(300mm计),占全球总产能的48%到2009 Q4的每月204,3万片(300mm计)，占56%。

　　5),受金融危机影响2008 Q4的平均产能利用率为68,4%,而2009 Q4上升到89,2%,但是300mm硅片的产能利用率始终维持在高位,如2008 Q4的83,2%到2009 Q4的96,7%。

　　6),全球IC硅片的总产能为2008 Q4的2743万片(8英寸计的季度产能)到2009 Q4的2449,2万片。

　　

 

　　來源;摘自SICAS 2009 Q4

关键词： 半导体 60纳米 硅片