电子产品世界

　　霍尔传感器(Hall Sensor)的集成解决方案

　　霍尔效应传感器具有比传统机械和金属簧片器件都要多的优势。通过从根本上消除机械磨损，霍尔传感器的非接触实施提高了可靠性和耐久性，该器件也能感应到由有色金属进行物理阻挠的磁场。而霍尔器件的应用方向是将感应器件和控制逻辑及接口电路集成到同一个芯片上，其关键是在缩小尺寸的同时，也确保了复杂的模拟和混合信号电路的集成。

　　为了帮助设计师实现这种集成解决方案，X-FAB为其0.18um平台开发了霍尔传感器技术，从而可以实现高集成度而缩小片芯尺寸，可获得一个高的磁敏感性和最小的寄生效应，可支持成功的霍尔传感器IC设计。

　　MEMS

　　MEMS市场因为许多行业引入固态的压力传感器、惯性传感器、红外传感器、加速度传感器、陀螺仪和生物芯片等技术而得以兴起，并因为它们与其它电子系统协同产生新的应用而发展。由于MEMS器件的制造技术与集成电路的相似，因此X-FAB能够协同利用这两种技术以及其在模拟/混合信号代工工艺经验方面的优势。这确保了X-FAB能够提供与CMOS工艺一样的高质量组织、采购和在MEMS技术领域大批量制造的经验。

　　“X-FAB支持完全针对客户的MEMS工艺开发，客户可以在广泛的范围内进行工艺选择，包括表面微加工技术和批量微加工技术能力。”Hartung先生说。“X-FAB还为很多主流MEMS应用开发了自己的技术平台，比如压力传感器、惯性传感器和红外传感器。这些可以很容易地满足客户的要求。”

　　More than Moore的挑战

　　当然，与处理器和存储器等More Moore产品不断缩小尺寸的开发方式不同，开发More than Moore产品的挑战更多。这些产品不仅要求设计师能够理解应用去定义产品(除了电学指标，还有环境温度等)，而且还需要在模拟和混合信号电路设计中具备充分的经验，同时还需要很多生产工艺的支持。比如开发PCIe和USB3.0等数字接入和传输芯片时可以依靠第三方的知识产权(IP);但是在开发应用于现实世界中各种无线接入的CMOS工艺RF芯片，则离不开经验与工艺的支持。

　　因此，要帮助芯片设计师实现其More than Moore产品，一家晶圆代工厂应当具备全面的混合信号半导体工艺、IP和经验，同时还需要有先进的逻辑电路工艺进行配合。与此同时，许多应用对混合信号芯片和传感器的精度要求越来越高，所以还要求代工厂具备更加精准的器件模型。此外，由于这些芯片的应用环境更加复杂，因此代工厂还需要有具有高温、高压等工艺。

　　“我们应对这些挑战的策略有很多，我们有完整的工艺系列，并采用模块化的组合方式将模拟/混合信号新工艺与加工尺寸结合在一起，可以用数千种组合来满足客户的产品定义和性能。”Hartung先生说。“同时我们自行开发了主要的工艺技术，因此可以确保最精确的模型;在质量保证体系上，利用我们15年以上的汽车半导体生产经验，我们全面采用汽车电子更加严格的质量标准，同时努力做到为客户提供零缺陷的高可靠产品。”

　　X-FAB的工艺70%由自行开发，另外30%是通过与客户共同开发而成。该集团高度看好未来中国电子和微电子产业内的创新，特别是中国厂商在消费电子新应用和各种专业电子领域内的创新活动。Hartung先生认为目前全球半导体市场正在恢复，政府的支持与投入在这个阶段十分重要，中国政府对自主创新的空前重视将带来技术产业的快速发展。因此该公司不仅愿意为中国客户提供其领先的工艺和技术，而且希望能够和中国设计单位共同开发新的工艺技术。

关键词： X-FAB 摩尔定律 通信基站 基带

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码