应用材料公司推出SmartMove系统
近日，应用材料公司宣布推出SmartMove系统，这是半导体产业第一个面向非自动化200mm和300mm芯片制造厂的全面硅片管理解决方案。SmartMove系统整合了应用材料公司已经通过生产验证的ActivityManager产流程自动化软件和来自Intellion公司的LotTrack技术，后者是一个创新的基于无线电和超声波频率的硅片盒跟踪系统。
通过SmartMove技术，客户的制造执行系统会持续收到硅片盒的确切位置信息，“需要注意”和“下一步去哪里”等信息会被发送到每一个硅片盒的显示面板上，这样操作员就不必手动输入数据，避免了硅片盒的错误放置，并降低了周期时间，从而提高了工作效率。
关键词： 应用材料 半导体 SmartMove 200mm 300mm
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