电子产品世界

　　我国应尽快开展SoP研究

　　我国的混合集成电路行业从20世纪60年代中期起步，经过40多年的发展，从无到有，从小到大，至今，已具备了一定的研究、开发和生产能力，产品已经在航空、航天、舰船、兵器、通信、雷达、电子对抗及电力电子、汽车电子、医疗电子和其他消费类电子产品中得到广泛应用。

　　但是在技术水平上，国内的混合集成电路基本还处在对中小规模集成电路进行二次集成的混合集成电路发展的初中级阶段。从上世纪90年代开始，在国家科研项目的支持下，一些研究所和工厂开展了多芯片组件的研究，取得了初步的成果，在一些重点工程项目中获得了初步应用。但是技术水平上和国外先进水平还有一定的差距。迄今为止，对于混合集成电路的最新发展阶段SIP和SoP产品，国内混合集成电路行业尚没有对其进行系统地规划和研究。

　　但是，作为SoP基础技术的微电子技术、MEMS技术、纳米电子技术、材料技术，在其他项目的规划下国内已经有一些单位开展研究，并取得了一定的成果。微系统技术在国内一些从事微系统研究的研究所已经开始进行研究，但是和混合集成电路行业没有太多联系。这对于集中国内的资源，尽快推动微系统封装行业的发展，赶超世界先进水平是不利的。

　　对于混合集成电路行业自身来说，我们的优势在于集合现有的不同技术优势于一体，进行混合集成，实现最优的性能和可靠性。如果缺乏前瞻性，看不到在微系统封装方面我们混合集成电路行业的责任和采取行动的急迫性，将来必然又要落后于国际先进水平。因此，行业中相关企业和研究所应即刻开始展开在SoP领域的研发和探索。

　　专家观点

　　发展我国SoP思考和建议

　　混合集成电路技术本质上是一种高集成度、高性能和高可靠的互连封装技术。它在电子产品微小型化的进程中扮演着极为重要的角色。半导体单片集成电路的集成度沿着摩尔定律指出的路线图迅速进步。但是，摩尔定律只是对单片集成电路晶体管密度作出预言，虽然非常重要，但用佐治亚理工学院Tummala教授的话说，它只解决了系统中10%的问题。占系统体积90%的大型无源元件和电路板的小型化要靠混合集成技术解决，这就是我们今天所说的SoP技术。

　　随着技术的进步，必然的结果是系统与元器件的融合，各种技术的融合。要实现系统集成的SoP封装，推动电子产品的不断小型化，使系统封装领域的“超摩尔定律”成为现实，光靠一个单位的实力是不够的。需要国家综合实力的支撑，需要各个行业协同作战。

　　为了推动SoP技术在我国的推广应用，建议如下：

　　1.由国家对系统封装行业作出规划，设立重大专项，给予足够的资金支持，协调国内混合集成电路研制单位、整机单位、微系统研制单位和材料研究单位组成协作攻关队伍。

　　2.国内混合集成电路行业的厂所把微系统封装的实现作为自己的战略目标之一，对

科研、人才和设备作出规划，主动与系统单位、MEMS和纳米技术研制单位协作，组成产学研结合的攻关队伍。力争有所突破，成为微系统封装的主力军。

　　3.中电元协和中国电子学会定期组织混合集成电路研制单位、微系统研制单位、MEMS和纳米技术研制单位的技术交流，打破行业壁垒，促进行业融合和合作。

　　4.加速国内半导体行业、材料行业和设备行业的发展。混合集成电路技术是二次集成的手段，是建立在半导体集成技术、材料技术基础上的，依赖于设备进行生产和试验，只有国内的半导体集成电路行业、材料行业和设备行业获得了长足的进步，混合集成电路行业才可能立足于国内雄厚的工业基础，获得更大更快的发展。

关键词： SoC SoP 微传感器 微执行器 无源元件 摩尔定律 混合集成电路

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