电子产品世界

　　中国台湾茂德在重庆转投资的8寸晶圆厂渝德科技日前试产成功，首批产品为power IC及光学鼠标IC。渝德科技预计今年7月将正式量产，设计最大月产能为8万片。渝德科技总经理邓觉为表示，这座8寸厂初期会以逻辑IC及部分存储产品为主，由于设备折旧计提多年因此代工价格会极具竞争力。

　　位于重庆西永微电子产业区的渝德科技8寸厂总投资额为9.6亿美元，先期由重庆市政府投资人民币15亿元兴建厂房等设施，投产后再由渝德科技赎回。据悉，由于封测厂未同时配套投资，渝德科技初期所产芯片大都运回中国台湾封测，而重庆市政府也正规划吸引气体、掩膜版等配套厂家及封测业进驻西永园区。邓觉为表示，茂德正在争取其长期封测合作伙伴南茂及矽品前来设厂。据了解，重庆市政府还为渝德科技预留了2条12英寸晶圆生产线用地。

关键词： 晶圆 IC 茂德 重庆 渝德科技

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