Vishay推MAP封装298D系列固体钽芯片电容 时间:2007-08-14来源:EEPW 日前,VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布,公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器,新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。 通过充分利用已获专利的MAP(多阵列封装)装配技术,Vishay的298DMicroTan电容器已得到扩展,可在面积为1.60mm 关键词: 消费电子 Vishay MAP 298D 模拟IC 电源 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号:EEPW或用微信扫描左侧二维码 相关文章 NI PXIe-2515解决方案 2024-05-31 LTspice中负电压电荷泵的分析——电源和 2024-05-30 满足 AI“电老虎”需求,英飞凌正开发 12 2024-05-29 Vishay推出采用数字输入输出接口的25 2024-05-29 常见的传统电源还能再战智能边缘时代吗? 2024-05-29 NI-PXI-2584解决方案 2024-05-24 ·NI PXI-2548白皮书 2024-05-24 反激式开关电源PCB设计要点 2024-05-24 查看电脑版